科技行者

行者学院 转型私董会 科技行者专题报道 网红大战科技行者

知识库

知识库 安全导航

至顶网商用办公频道面向平板电脑和无风扇超薄上网本的凌动平台已出货

面向平板电脑和无风扇超薄上网本的凌动平台已出货

  • 扫一扫
    分享文章到微信

  • 扫一扫
    关注官方公众号
    至顶头条

2011年4月11日——英特尔公司推出了面向平板电脑和无风扇超薄上网本系统的下一代英特尔®凌动™处理器平台(研发代号为Oak Trail)。该平台专为平板电脑和无风扇超薄上网本设计,并将集成显卡和内存控制器直接构建在处理器芯片上,这种设计具有更低的散热设计功耗(TDP),在更强应用性能和更长的待机时间上实现了平衡,并显著缩小了芯片体积,更易于实现更小、更紧凑的系统设计,从而适应无风扇超薄设备的需求。

来源:ZDNet商用办公 2011年4月12日

关键字: 凌动 Atom IDF IDF2011 英特尔

  • 评论
  • 分享微博
  • 分享邮件

2011年4月11日——英特尔公司推出了面向平板电脑和无风扇超薄上网本系统的下一代英特尔®凌动™处理器平台(研发代号为Oak Trail)。该平台专为平板电脑和无风扇超薄上网本设计,并将集成显卡和内存控制器直接构建在处理器芯片上,这种设计具有更低的散热设计功耗(TDP),在更强应用性能和更长的待机时间上实现了平衡,并显著缩小了芯片体积,更易于实现更小、更紧凑的系统设计,从而适应无风扇超薄设备的需求。

英特尔®凌动™处理器Z670 基于英特尔突破性的低功耗英特尔凌动微架构,并采用英特尔45纳米高-k金属栅极技术而制造。英特尔架构支持包括Windows*、Andriod*以及MeeGo*在内的一系列操作系统。

该新平台包括:

面向平板电脑和无风扇超薄上网本的英特尔®凌动™处理器Z670:全新的低功耗英特尔凌动处理器将显卡内置于CPU中。

英特尔®SM35高速芯片组:低功耗芯片组集成特性和 45 纳米制程工艺极大地缩小了封装体积、提高了性能并降低了功耗。

面向平板电脑和无风扇超薄上网本英特尔®凌动™处理器 Z670 的关键特性:

· 较小的处理器封装尺寸:无铅1、无卤素2微覆晶(Micro-Flip)芯片封装,尺寸(13.8 毫米x13.8 毫米)比上一代上网本处理器(22 毫米 x 22毫米)小 60%。这有助于节约系统主板空间,以便实现更加小巧和纤薄的工业设计。

· 低散热设计功耗设计:散热设计功耗仅为 3 瓦,通过降低散热需求实现更加紧凑、便携和无风扇超薄的平板电脑与上网本设计。

· 增强型英特尔®深度睡眠(C4/C4E/C6)技术:通过在非活动时期将高速缓存数据转存到系统内存,降低功耗并延长电池使用时间。

· 增强型英特尔 SpeedStep®技术:支持多个电压和主频工作点,以最低功耗实现最优性能,可提供更好的性能满足应用需要。

· 集成显卡和内存控制器:集成的英特尔®图形媒体加速器 600 与所集成的内存控制器相结合,可增强系统性能并提高系统响应能力。

· 高清回放:集成的硬件加速解码器支持流畅地播放高清(高达1080p)视频并进行流处理,同时显著降低功耗。

· 增强的数据预取功能和增强的寄存器访问管理器:预期处理器可能需要的数据并将相关信息存储在处理器的二级高速缓存上,缩短了处理器等待数据的时间,显著提升了性能。

面向上网本和入门级台式机的英特尔®SM35高速芯片组的关键特性:

· 较小的芯片组封装尺寸:无铅1、无卤2 的14毫米x14毫米单独封装,尺寸比上一代上网本芯片组封装 (17 毫米 x 17 毫米)小 30%。

· SATA 接口:高速存储接口支持更快的传输速率,提高了数据访问速度。

· USB:高速 USB 2.0 提供了显著增强的性能,最多支持 4 个 USB 2.0 端口,最高设计数据速率可达 480 Mbps。

· 英特尔®高清晰度音频技术:集成音频支持可带来媲美家庭影院的震憾声效,并带来多个音频流和插孔重分配等先进特性。

· 高清多媒体接口(HDMI):支持 HDMI 1.3a 接口,最高可达 1080p ,支持高清内容保护 (HDCP 1.3)。

· 安全数字输入/输出:SDIO 2.0 和 eMMC 4.3 支持低功耗和针对移动优化的组件。

    • 评论
    • 分享微博
    • 分享邮件
    邮件订阅

    如果您非常迫切的想了解IT领域最新产品与技术信息,那么订阅至顶网技术邮件将是您的最佳途径之一。

    重磅专题
    往期文章
    最新文章