2024-02-26
英特尔的独白：我也曾沉沦，但我已如闪电般归来
英特尔现任CEO、前数据中心部门负责人兼CTO Pat Gelsinger曾经开创出广为人知的tick加tock芯片升级法，帮助这家称霸全球的芯片巨头找到了产品升级之道与次第更新的理由。跟整个2000年代中期一样，降低风...
2024-02-22
英特尔发布Intel Foundry代工业务愿景 着眼于人工智能和下一代光刻制造
英特尔高管今天详细介绍了全新更名之后的“Intel Foundry”代工部门的新业务愿景，并透露了英特尔技术路线图上最先进的芯片制造工艺。
2024-02-22
西门子与英特尔代工合作，为英特尔EMIB流程贡献3D-IC技术领导力
西门子数字工业软件近日宣布，已与英特尔代工合作，为该厂的嵌入式多芯片互连桥接器 方法开发全面的工作流程，实现异构芯片的封装内高密度互连。
2024-02-20
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。
2024-02-02
英特尔携手生态伙伴展示OPS 2.0，引领教育及视频会议技术新潮流
近日，在2024年欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会（ISE）上，英特尔携手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份（CVTE）与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达，展示了新一代英特尔开放式可插拔标准规格（OPS）产品—...
2024-01-29
前路坎坷：英特尔数据中心业务该如何破局？
我们坚信新时代将塑造出新的英特尔，正如我们也曾坚信AMD将强势回归、英伟达会从零开始冲击数据中心市场一样。芯片群星闪耀之时，才是最值得期待的技术未来。
2024-01-25
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。
2024-01-19
加速创新，英特尔打造专为AI加速的第五代英特尔至强可扩展处理器
随着第五代英特尔至强可扩展处理器（以下简称“第五代至强”）的问世，其也成为了多年来竞争最激烈的CPU市场的一员“大将”。
2024-01-18
英特尔与华硕合作，引领NUC产品创新发展
华硕顺利完成了从NUC产品设计、生产制造到售后服务体系搭建在内的所有工作，英特尔与华硕合作的第10代至第13代NUC系列产品也将在未来几年内继续服务全球用户。
2024-01-17
英特尔Christy Pambianchi：建立密切的社区伙伴关系
英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，而我作为英特尔的首席人力资源官，我必须确保，从我们加入一个社区的那一刻起，这些良好品质要在我们的行动中显现出来。
2024-01-16
筑基石，促应用，拓生态，英特尔推动AI技术发展迈向新阶段
英特尔打造了包括至强可扩展处理器、酷睿处理器、Gaudi深度学习加速器、英特尔GPU等在内的一系列覆盖云、边、端多项设备的强大产品组合。
