2026-10-13
HPE发布新一代ProLiant服务器，搭载AMD EPYC 9006处理器
HPE推出ProLiant Gen 13系列服务器，包含DL585、DL585a、XD245、XD285四款新机型，搭载AMD EPYC 9006处理器，提升核心密度与I/O性能，支持AI推理、RAG微调等企业级工作负载...
2026-10-13
HPE发布Gen13服务器，推动企业AI向CPU-GPU平衡转型
HPE推出首批四款ProLiant Gen13服务器，均采用AMD第六代Epyc 9006系列CPU，面向企业AI推理、智能体AI及传统工作负载。旗舰款DL585a Gen13最多支持8块GPU，将于2027年3月上市，...
2026-10-13
AMD计划2027年大幅提升CPU和GPU供应能力
AMD CEO苏姿丰访问台湾并赴韩与三星会面，确认2027年将大幅提升CPU与GPU供应量。但业内专家指出，HBM4良率、CoWoS封装产能争夺及台积电产能分配等制约因素，可能使AI算力供需紧张持续至2027年下半年，价...
2026-10-09
HPE高管：数据中心变革速度"非常惊人"
HPE在网络投资者日上表示，2026财年累计AI网络订单预计超30亿美元，数据中心网络收入预计至2029财年实现约50% CAGR增长。公司还获得云服务商Vultr价值12亿美元的AMD Helios首笔订单，并上调20...
2026-10-09
AMD收购World Labs 补齐AI生态布局
AMD宣布以82亿美元收购AI世界模型开发商World Labs，创始人李飞飞将出任AMD首席科学家。此次收购旨在补全AMD的AI软件生态，覆盖机器人、仿真、自动驾驶等物理AI领域，增强其与英伟达在全栈AI平台上的竞争力...
2026-10-09
AMD面向高要求太空任务推出增强型空间级封装Versal AI Core自适应SoC
AMD宣布Versal AI Core自适应SoC推出增强型太空级封装，正在送样阶段，预计通过Class Y级资质认证，专为持续时长达15年的深空任务设计，提供最高等级可靠性保障。
2026-10-09
AMD推出智能体AI助手Ross加速嵌入式开发
AMD正式发布AMD Ross，这是一款专为嵌入式系统全流程设计的智能体AI助手，支持硬件设计、软件开发、边缘AI部署及PCB原理图审查，通过自然语言交互、可复用工作流和AMD知识库，帮助工程师大幅缩短开发周期。
2026-10-08
AMD收购世界模型初创公司World Labs，强化对抗英伟达
AMD宣布以82亿美元收购AI初创公司World Labs，交易待监管批准后于年底完成。World Labs由计算机视觉科学家李飞飞于2024年创立，专注于世界模型研究。收购完成后，李飞飞将出任AMD执行副总裁兼首席科学...
2026-09-30
AMD以82亿美元收购World Labs，布局AI模型与机器人
AMD宣布以约82亿美元全股票交易收购AI研究机构World Labs，交易预计于2026年底完成。World Labs联合创始人李飞飞将出任AMD执行副总裁兼首席科学家，双方将协同开发面向机器人与物理AI的硬件、软件与...
2026-09-30
AMD收购World Labs 补齐AI生态版图
AMD宣布以82亿美元收购AI世界模型开发商World Labs，后者专注于理解三维空间、物理与时间关系的模型，可服务于机器人、自动驾驶、工业仿真等领域。交易完成后，World Labs创始人李飞飞将出任AMD首席科学家...
2026-09-30
AMD以82亿美元收购世界模型开发商World Labs
AMD宣布以82亿美元全股票方式收购空间智能初创公司World Labs，预计年内完成交割。World Labs由AI研究者李飞飞于2024年创立，其最新世界模型Atlas可根据少量照片生成工厂或仓库的虚拟环境，用于机器...
2026-09-30
AMD以超80亿美元收购AI公司World Labs
AMD宣布以全股票方式、约82亿美元收购李飞飞联合创办的AI研究机构World Labs。交易完成后，李飞飞将出任AMD执行副总裁兼首席科学家，向CEO Lisa Su汇报。
2026-09-30
AMD以82亿美元收购李飞飞旗下World Labs
AMD宣布以82亿美元收购AI初创公司World Labs，World Labs创始人李飞飞将出任AMD执行副总裁兼首席科学家。World Labs专注于开发理解物理世界的深度学习模型，其首款产品Marble可用于娱乐内...
2026-09-28
FEVM推出迷你主机 搭载Ryzen 9处理器与RTX5090显卡
FEVM推出FA80G迷你主机，在2.6升机箱内集成AM5平台桌面级Ryzen 9 9950X3D处理器与24GB显存的RTX 5090笔记本GPU，TDP分别为90W和150W，顶配售价22299元（约3300美元），...
2026-09-23
多裸片、多物理场设计研讨会免费开放观看
Synopsys主办的"多芯粒、多物理与硅设计未来"专家圆桌网络研讨会现已提供点播，汇聚Broadcom、TSMC、AMD及Synopsys高管，探讨异构系统设计挑战、多物理驱动工作流与AI应用软件建模等议题。
2026-08-27
Kodiak AI与AMD携手合作，推动无人驾驶卡车算力升级
Kodiak AI宣布与芯片制造商AMD合作，将AMD EPYC系列处理器应用于其第七代自动驾驶卡车平台。Kodiak成为首家在无人驾驶卡车硬件平台中部署AMD EPYC处理器的企业。该处理器负责聚合激光雷达、摄像头及雷...
2026-08-19
数据中心硬件盘点：AI基础设施正经历系统级重构
本期盘点聚焦AI基础设施系统级重构。前英特尔CEO炮轰GPU效率低下；铜等关键矿物成为供应链瓶颈；英伟达5000亿美元融资计划难解电网互联难题；台积电亚利桑那园区扩至2650亿美元；AMD推出Helios机架级AI系统对...
2026-08-19
谷歌据报与AMD合作开发新一代混合TPU处理器
据多家行业媒体报道，谷歌正与AMD合作设计新一代张量处理单元（TPU），探索将CPU核心直接集成至TPU封装的混合AI加速器方案。该设计主要面向强化学习和智能体AI工作负载，旨在大幅降低CPU与TPU之间的通信延迟。谷歌...
2026-08-18
AMD：从AI辅助编程到智能体集群，软件工程的下一场革命
AMD分享了其AI驱动软件开发的最新进展。过去一年，AMD已实现30%的整体生产力提升，超越此前25%的目标，部分代码库中AI生成代码占比超80%。AMD认为，下一阶段的革命在于协作式AI智能体集群，它们能独立探索解决方...
2026-08-07
AMD收购Taalas，将AI模型直接固化进芯片硅基
AMD宣布收购多伦多初创公司Taalas，后者专注于将AI模型权重和数据流直接固化到晶体管中，构建"模型专用集成电路"。其首款测试芯片HC1基于台积电6nm工艺，推理速度号称达到英伟达H200的73倍，功耗仅为其十分之一...