集微半导体峰会：搞AI，场景很关键，但基础层那颗“芯”同样重要 原创

至顶网个人商用频道 09月24日 北京消息：iPhone 8终于出货了。但却在发售第一天销售“遇冷”。有人说，苹果发布会的真正亮点并不是手机，是那颗“苹果芯”。

难以否认。在长达2小时的苹果发布会里，给人留下深刻印象的十周年纪念版iPhone X。但，更难得的是，那颗默默无闻，但重要性却不容置疑的芯片，A11 Bionic。

芯片对于苹果的重要性不言而喻。苹果IC设计团队总监、硬件科技资深副总裁Johny Srouji坦言，为了苹果架构芯片的设计，甚至在3年前就谋划布局。

可见，苹果已经将AI定位主导下一个时代的“人工智能”手机市场，并通过研发AI芯片来减轻CPU和GPU处理AI任务的负担。加入AI芯片后，苹果产品将会更加智能功耗有会降低，增加续航时间。

这背后都离不开这颗“芯”。事实上，AI芯片也被视为半导体行业下一个重量级市场。

近日，“集微半导体峰会”就AI与半导体行业的发展，展开了一场深入讨论。在人工智能论坛分会场，将门CTO、将门创投创始合伙人沈强在剖析AI三要素（算法、算力和数据 ），并指出半导体其实是AI的最大收益产业。

他表示，“AI渗透到行业，正成为重塑每一个行业的关键力量。这个过程里，AI技术转化为业务价值，必须从体验层表现出来，这一实现很大程度离不开软硬的结合。”

他还列举了很多AI应用场景，包括安防、无人机和未来可能有数万亿市场的自动驾驶，以及由亚马逊Echo所引领的智能语音交互等。

上述这些应用场景，“既需要有硬件上很好的感知执行系统，软件上要有很优异的用户服务体现，背后还要有半导体计算芯片的快速进步，传感器的普及化， 先进的AI技术，相应的算法，相应的基础设施。”沈强表示，正是软硬之间的联系，为今天大多数软件出来的AI行业与半导体结合提供一个很好的契机。

可以说，半导体与AI密不可分，AI的真正爆发离不开半导体的推动，而同时AI也是半导体未来的发展方向，尤其是AI芯片研发，各个巨头分别在自己擅长的领域来巩固自己的地位。

除了苹果A11 Bionic，英特尔、微软、谷歌、高通、IBM、英伟达、ARM等已经开始布局，研发人工智能芯片。比如，微软在AI领域投入巨资，其推出的芯片支持其机器学习；谷歌也在不断研发专门用于AI的TPU芯片。全球第一大半导体公司Intel收购Altera、Nervana Systems也是为了在这一领域布局。

反观目前中国半导体的发展情况， 日前，中科院计算所发布名为“寒武纪”的全球首个“神经网络”处理器科研成果。据中科院研究员介绍，今年年内，这项成果将正式投入产业化，在不久的未来，反欺诈的刷脸支付、手机图片搜索等都将成为现实。

尽管近年来得益于国家政策的大力支持，半导体产业发展迅猛，但目前国产芯片大多应用在消费类领域，而在对稳定性和可靠性要求相对更高的通信、工业、医疗及军事等领域，还有待提升空间。

另一点，集微半导体峰会也指出，现阶段中国IC企业整体呈现出数量多、规模小、脆弱的特点，预计未来几年的主题将是整合。并预计AI芯片将深入应用语音识别、图像识别，以及自动驾驶等领域，深度学习技术会得到越来越多的应用。